等離子設(shè)備介紹:
等離子切割是利用高溫等離子的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā)),并借高速等離子的動量排除金屬以形成切口的一種加工方法。
等離子設(shè)備參數(shù):
設(shè)備名稱 |
加工寬度(剪切) |
加工長度 (剪切) |
加工厚度 (剪切) |
其他功能 |
備注 |
設(shè)備精度 |
材料厚度 |
上割縫 |
等離子切割機 |
≤3000 |
≤9000 |
≥8-≤60 |
各類材料切割 |
30MM以下可以穿孔,30以上邊緣切割。 |
±3mm |
10-20 |
5 |
20-30 |
7 |
|||||||
30-40 |
8 |
|||||||
40-60 |
10 |
|||||||
水幕亞精細等離子 |
≤3000 |
≤12000 |
≥8-≤65 |
各類材料切割 |
30MM以下可以穿孔,30以上邊緣切割。 |
±2 |
10-20 |
3 |
20-30 |
5 |
|||||||
30-40 |
7 |
|||||||
40-60 |
9 |
等離子切割特點:
1、切割速度快,效率高;
2、切割領(lǐng)域?qū)挘汕懈钏薪饘侔宀模?/span>
3、切割精度相對火焰切割高(誤差:±3mm);
4、可切割較厚板材:8mm-60mm;
5、切割間隙較大:5mm-12mm(根據(jù)切割材料厚度)
等離子切割樣品:
無錫興北不銹鋼有限公司 備案號:蘇ICP備18004393號
技術(shù)支持:牛商股份 百度統(tǒng)計 網(wǎng)站地圖